2026年4月9日至11日，深圳国际半导体制造设备材料与核心部件展览会将在深圳会展中心（福田）盛大举行。作为中国半导体行业的年度盛会，本次展会以"创'芯'领航，智造未来"为主题，将集中展示中国半导体产业链的最新突破与创新成果。本文将为您详解展会的三大核心看点：

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看点一：全产业链设备国产化突破

展会将首次集中展示覆盖晶圆制造全流程的成套国产设备解决方案。从光刻机、刻蚀机到离子注入设备，中国厂商将展现半导体制造的全面自主化能力。特别值得一提的是碳化硅功率器件封装设备和氮化镓射频器件加工设备的国产化突破，这些关键设备将有力支撑新能源汽车和5G通信领域的供应链安全。

在半导体专用设备展区，观众将看到从减薄机到探针台的完整设备矩阵。据悉，国产热处理设备和研磨机的精度指标已接近国际领先水平，CVD/PVD设备、测试机等核心设备的自主化成果也将首次公开亮相，彰显中国半导体产业链的完善升级。

看点二：第三代半导体技术应用落地

化合物半导体展区将成为展示氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)技术从实验室到量产完整演进路线的舞台。车规级SiC模块的批量交付案例、储能电源系统的能耗优化方案将成为焦点，现场演示的碳化硅逆变器效率预计突破99.2%。

更引人瞩目的是氧化锌(ZnO)衬底材料的首次公开展示，这种新型宽禁带半导体材料在深紫外光电器件领域展现出独特优势。展会同期举办的功率半导体论坛还将披露全球首条8英寸SiC晶圆产线的量产进程，揭示未来功率电子器件的技术路线。

看点三：先进封装技术跨界融合

随着异构计算成为行业趋势，先进封装技术展区将呈现三大创新方向：汽车电子微组装技术实现0.12mm超薄芯片堆叠、MEMS封装技术使传感器厚度缩减至1.8mm、以及基于硅基显示的3D集成方案。

特别值得关注的是，用于人工智能芯片的晶圆级扇出型封装技术将首次公开展示其百万级I/O互连能力，这项技术可显著提升芯片良率并降低30%封装成本。同期举办的封装测试研讨会还将揭晓新型导热材料的应用成果，该材料能使功率器件工作温度降低15℃以上。

本次展会不仅是中国半导体产业发展的里程碑，更是全球半导体技术进步的风向标。从设备国产化到材料革新，从封装创新到应用落地，2026深圳芯片展将全方位展现中国半导体产业的崛起之势。

展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）

参展报名：张主任185 3830 4525同微信